高分子材料考研(高分子材料考研学校排名) _考研政治

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高分子材料考研，高分子材料考研学校排名

近日，《2022高分子3D打印材料高峰论坛》组委会基于对疫情的研判，发布了论坛延期举办的通知。

论坛组织机构

组织机构 主办单位：中国材料研究学会高分子材料与工程分会、高分子材料工程国家重点实验室（四川大学）、深圳大学增材制造研究所、DT新材料 协办单位：江苏集萃先进高分子材料研究所、南京墨分三维科技有限公司 承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司 支持媒体：3D科学谷、生物医用材料进展 大会主席：夏和生（四川大学教授）

论坛主题

–材料篇

1.线体材料

ABS树脂、PC材料和PLA等及其复合材料

2.粉末材料

常规粉体材料体系和不同功能型复合粉体以及改性概况

3.INK相关3D打印（DIW，3DP）新材料

新材料、碳纤维等.

4.光敏材料

光敏树脂体系（SLA/Clip/DLP光固化树脂）GMA、聚氨酯丙烯酸酯、 不饱和聚酯等、多种光敏聚合物的复合物。

–工艺篇

1.线材生产工艺

熔融沉积（FDM）、CFF和熔丝制造法（FFF）聚合物线性丝条的技术原理和区别以及新工艺的探索。

2.粉体材料（面向SLS/MJF/HSS/SAF 3D打印技术）生产工艺

选区激光烧结-SLS 3D打印技术最新领域应用的技术瓶颈与现状。

3.INK相关3D打印（DIW，3DP）新材料工艺

DIW 3D技术机理、发展契机以及应用领域。

4.光固化工艺

几种成熟工艺的特点（SLA）、数字光处理技术（DLP）、 连续液面制造（CLIP 光固化）。

–产业篇

1.线体材料产业

应用市场分类，技术要求和未来的潜力。

2.粉体材料产业

SLS 3D打印在日用医用和工业中的应用（可穿戴设备、生物植入件、

汽车航空）。

3.INK相关新材料产业

DIW目前发展状况、DIW技术的发展契机以及应用领域。

4.光固化体系产业

产业特点和局限性同时在不同场景中的应用。

知之既深 行之则远

三维世界｜全球视角

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