香港理工大学研究生专业(香港理工大学研究生专业目录)

香港理工大学研究生专业，香港理工大学研究生专业目录香港理工大学

香港理工大学（The Hong Kong Polytechnic University），是一所坐落于香港九龙红磡湾的公立应用研究型大学。

大学排名亮点：

2023年QS世界大学排名65；

工程学2022年世界大学排名51；

电器和电子工程学排名31；

材料科学A+。

01-背景简介

香港理工大学共有八个学院，包括工程、建设及环境、工商管理、医疗及社会科学、人文、应用科学及纺织、设计及酒店及旅游业管理学院。

辖下有26个学系，40多个研究实验室、研究院及研究中心。是香港唯一拥有国际太空任务实战经验的高等院校，自2010年起不遗余力为国家的太空探究项目作出贡献。

此外香港理工大学还与工商界保持了较为密切的联系，为企业营业机构提供专业培训、顾问等服务，并为社会各个领域输送专业优秀人才。

理大专注跨学科研究，创造知识，研发具影响力的崭新发明，贡献世界。鼓励学生拥有独立思考的能力、良好的沟通技巧以及扎实的专业技能。

02-应用物理学系简介

1.研究与创新应用物理学系配备了30多个世界级的研究实验室，用于教学和研究，包括与华为合作的人工智能实验室、超净间、材料研究实验室以及电子显微镜实验室。

2.五个主要研究领域

(1) Energy Materials and Devices；

(2) Nanomaterials；

(3) Photonics, Plasmonics and Optoelectronics – Materials and Devices；

(4) Smart Materials and Devices；

(5) Theoretical and Computational Physics；

而除了以上的五个研究型硕士课程，香港理工大学应用物理学系还新开了以下授课型硕士专业，并在2023/2024年度首次启动招生。

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“微电子技术及材料理学硕士课程”

一起来看看专业介绍吧！

03.专业介绍

微电子技术及材料理学硕士学位

Master of Science in Microelectronics Technology and Materials

1.目标和特色：

微电子技术及材料理学硕士旨在培养具有专业知识和动手能力的高素质人才，为集成电路工业的蓬勃发展贡献力量。

基于应用物理学系在器件物理和材料科学研究领域的专业知识，该学位课程在微电子和集成电路设计、制造加工、封装和检测工艺流程方向为学生提供独特且具有专业化导向的教育。

2.核心课程

基础知识：

半导体材料及制备

半导体器件与系统

集成电路设计

统计和数据分析

实践经验：

先进仪器材料分析

集成电路制造及实验

3.学习成果

专业能力：

具备微电子技术和材料方面的知识和技能，并能运用自己的知识，为专业领导做出贡献。

终生学习能力：

通过对专业实践的探究和反思，持续提高专业能力的发展。

解决问题的多面手：

在处理复杂的问题和情况时进行整体和分析思考；擅于批判性和创造性思维能力，并能提出实用且创新的解决方案。

4.授予学位

微电子技术及材料理学硕士

5.职业范围和工作

半导体/材料开发

材料/制造过程工程师

微电子

IC设计

优化操作

封装验证和应用

6.入学要求

学历：本科学历

相关经验：

物理、材料科学、电气/电子工作相关专业或微电子行业1年以上工作经验。

语言要求：

如果您的母语不是英语，并且您的学士学位或同等学历是由教学语言不是英语的机构授予的，需要满足大学入学的最低语言要求。

◾托福网考80分，纸考550分; 或

◾国际英语语言测试系统(雅思)总分至少6分。

7.入学概括

全日制1学年（3学期）

9-10个科目（共计30个学分）

最多可招60名学生。

30个学分的总学费为195,000港元（每学分6,500港元）

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